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型号： FW-15-05-L-D-410-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-410-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-410-155-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-410-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-410-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-410-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-410-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征贴近高速叠接器）。该型号为直角、双排、15×2针（共30位），间距0.5 mm，带屏蔽与接地优化设计，支持高达28+ Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号速率，适用于高速串行互连。

典型应用场景包括：  
- 高端计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的高密度、低延迟互连，满足AI服务器中加速器与内存/PCIe交换芯片的紧凑堆叠需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或可编程逻辑（FPGA）夹层卡中实现高速SerDes通道（如PCIe 5.0/6.0、CEI-28G/56G）的可靠垂直连接；  
- 测试与测量仪器：在高带宽示波器、误码仪的模块化子板架构中提供稳定、可插拔的板间射频完整性连接；  
- 医疗成像与雷达系统：在紧凑型多板堆叠架构（如超声前端处理板与主控板）中兼顾高速数据传输（如JESD204B/C）与EMI抑制要求。

其“-D”后缀通常表示带差分对优化及屏蔽结构，“-410”指接触系统（如镀金厚度），“-155-A”涉及特定组装配置（如压接式尾部与A型锁扣）。整体设计强调信号完整性、机械耐久性（≥500次插拔）及热管理，适用于空间受限且对可靠性要求严苛的工业与通信场景。

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