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型号： FW-15-05-L-D-371-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-371-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-371-140价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-371-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-371-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-371-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-371-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性及差分对精准布局，实现板间高速互连；  
- AI与边缘计算模块：用于GPU/FPGA加速卡与载板之间的垂直堆叠，满足高带宽（PCIe 4.0/5.0）、低串扰和热插拔兼容性需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、模块化PLC控制器或机器人主控板中，实现多层PCB可靠叠接，兼顾抗振性与0.5mm间距带来的小型化优势；  
- 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接方案，用于FPGA原型验证系统（如Xilinx Kria或Intel Agilex评估板），便于快速更换功能子板并保持信号完整性。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角叠接结构，带极化键槽与增强接地设计，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于高可靠性要求场景。注意：实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械堆叠高度（标称14.0mm）进行综合验证。

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