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  • 型号: FW-15-05-L-D-370-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-370-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(注:FW系列通常对应高可靠性、长寿命、支持差分信号的板叠接器)。该型号中“15”指15×2=30位(双排),“05”表示0.5mm间距,“L”代表直角插头(或特定锁扣方向),“D”为双触点设计,“370”指总长3.70mm(典型叠高),“100”表示1.00mm装配高度(即PCB间标称堆叠间距)。

其主要应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输(依赖具体版本及配套压接工艺);  
• 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统中实现紧凑、抗振动的板层堆叠,例如便携式超声设备主控板与FPGA载板互联;  
• 航空航天与测试仪器——利用其宽温范围(-55°C ~ +125°C)、高插拔寿命(≥500次)及低串扰特性,用于ATE测试夹具、航电模块堆叠;  
• AI边缘计算模组——在多层异构计算板(如CPU+AI加速器+内存子板)间提供稳定、可扩展的垂直互连方案。

该连接器采用镀金接触件与高温LCP绝缘体,支持SMT回流焊,具备优异的阻抗控制(100Ω差分)与EMI抑制能力,适用于对信号完整性、机械可靠性和小型化要求严苛的高端电子系统。
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