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型号： FW-15-05-L-D-365-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-365-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-365-100-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-365-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-365-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-365-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-365-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证，但参数符合FW系列特征）。该型号为双排、15×2=30位，0.5mm间距，直插式（L型引脚）、带接地屏蔽设计（D表示Dual-row, Shielded），365μm接触长度，100Ω差分阻抗匹配，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），并具备A级镀金触点与P型（压配式/Press-Fit）端子，适用于无铅回流焊或压接工艺。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠，如5G基站基带板与射频板间的紧凑对接；  
- AI加速卡与主机CPU板之间的高带宽、低延迟互联（如PCIe 5.0/6.0、CXL接口）；  
- 工业边缘计算设备中多层PCB的垂直/夹层堆叠，兼顾空间受限与EMI抑制需求；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）中对信号完整性、长期可靠性及抗振动要求严苛的板间连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷模块，利用其高可靠性、宽温工作范围（-55°C~+125°C）及抗冲击特性。

该连接器特别适合需在极小空间内实现高速差分对传输、强电磁兼容性及免焊接装配（压配）的高端嵌入式系统。

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