图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-250-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-250-155价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-250-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-250-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-250-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-250-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定板对板叠接器产品线)。该型号参数表明:15位(1×15),0.5 mm间距,直角(L型)插头,双排接触,250 µin金镀层,155 mm总长(含引脚与本体),适用于精密空间受限场景。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如FPGA载板与I/O扩展板之间的信号传输; - 医疗电子内窥镜、便携超声设备中主板与柔性传感模组的紧凑堆叠连接; - 工业自动化控制器中CPU板与功能扩展板(如CAN/RS-485接口板)的垂直/平行叠接; - 消费电子(如高端AR眼镜主控板与显示驱动板)中需兼顾高频性能(支持达数Gbps差分信号)、低插入力与抗振动的板级互连; - 测试治具中可拆卸被测板(DUT)与测试载板之间的快速、重复插拔连接。 其0.5 mm细间距、155 mm长度及L型结构,专为多层PCB垂直叠放或侧向对接设计,支持盲插与高保持力,在小体积、高可靠性、中等速率(USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等)应用中表现优异。不适用于大电流或极端高温环境(额定电流约0.5 A/触点,工作温度–55°C ~ +125°C)。