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型号： FW-15-05-H-D-470-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-H-D-470-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-H-D-470-140价格参考。SAMTECFW-15-05-H-D-470-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-H-D-470-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-H-D-470-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-H-D-470-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模块化主板间连接；  
- 高性能计算与通信模块：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器与载板之间的垂直/共面堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议）；  
- 工业与医疗电子：在小型化医疗成像设备（如内窥镜控制器、便携超声模块）、工业PLC子板堆叠及边缘AI推理模组中，提供抗振动、低插拔力、高可靠性连接；  
- 可扩展嵌入式系统：支持“母板+功能子卡”架构（如COM Express、SMARC模块），便于硬件升级与定制化设计；  
- 特殊设计适配：型号后缀“470-140”表明其具有47.0 mm堆叠高度与14.0 mm焊接端长度，适用于需要特定Z向空间预留和长引脚增强机械稳定性的应用（如散热器下方布板或双面PCB错位堆叠）。

该连接器具备耐高温回流焊能力（符合JEDEC标准）、镀金触点（0.38 µm）及优化的信号完整性设计，兼顾高频性能与组装鲁棒性。

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