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型号： FW-15-05-G-D-570-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-570-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-570-100-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-570-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-570-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-570-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-570-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板及AR/VR头显中，实现主板与副板（如摄像头模组板、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或水平堆叠互连。  
- 高速低信号完整性要求的中低速数字接口：支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等协议，适用于模块化设计中功能子板（如Wi-Fi/BT模组、电源管理单元）的即插即用连接。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控HMI、便携式医疗监测设备（如血糖仪、手持超声探头）中，提供可靠、可重复插拔的板级堆叠方案，满足抗振、耐插拔（≥50次）及RoHS合规要求。  
- 原型开发与小批量生产：得益于其表面贴装（SMT）结构和标准0.5 mm间距，便于PCB自动化贴装，常用于评估板、开发套件及定制化嵌入式载板互联。  
该型号不适用于高频高速（如PCIe、LPDDR5）或大功率供电场景，其额定电流约0.5 A/针，主要承担信号传输与低功耗供电任务。

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