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型号： FW-15-05-G-D-540-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-540-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-540-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-540-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-540-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-540-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-540-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及可穿戴电子设备，凭借仅0.75 mm超薄堆叠高度和1.27 mm间距，实现PCB间的垂直精密互连。

- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（或约16 GHz NRZ）信号完整性，常用于FPGA夹层卡、AI加速模组、5G小基站基带板与射频板之间的高速差分对连接（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）。

- 高可靠性要求环境：内置ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构与接地优化设计，有效抑制EMI，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子航电模块等对电磁兼容性与振动耐受性严苛的领域。

- 可插拔/可维护架构：支持盲插（Blind-Mate）与多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场升级，常见于电信服务器背板扩展槽、测试测量仪器的子板堆叠结构中。

该型号含金手指镀层、预镀锡焊盘及A型（标准公头）配置，适用于表面贴装（SMT）回流焊接，兼顾量产效率与连接稳定性。

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