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型号： FW-15-05-G-D-430-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-430-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-430-120价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-430-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-430-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-430-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-430-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与子卡（如FPGA加速卡、NVMe存储模组）之间的可靠垂直互连，支持差分对优化布局，满足PCIe 5.0、USB 4等高速协议要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需高可靠性连接的工控HMI、便携式超声设备中，实现主控板与显示/传感子板的稳固堆叠；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其0.5 mm间距、12.0 mm堆叠高度（430系列标称）及双排针设计，兼顾密度与插拔耐久性（≥50次）。  
该型号采用镀金接触面、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的高频性能（支持>25 Gbps/lane）、抗振性及热稳定性，适用于-55°C~+125°C宽温工作环境。

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