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型号： FW-15-05-G-D-425-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-425-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-425-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-425-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-425-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-425-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-425-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：15位（2×7+1排针）、0.5 mm间距、总高仅0.75 mm（含ES屏蔽结构），带接地屏蔽（ES = Electromagnetic Shielding）、镀金触点、直插式（G = Gold, D = Dual Row, Through-Hole），适用于紧凑型高速数字系统。

典型应用场景包括：  
• 消费电子：智能手机、可穿戴设备（如TWS耳机主控板与电池/传感器子板间的超薄互连）；  
• 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜探头等空间严苛设备中主板与柔性/刚性子板的可靠堆叠；  
• 工业物联网：微型边缘计算模块（如AI加速卡与载板）的高信号完整性垂直互连，支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线；  
• 通信设备：5G小基站射频前端模块中基带板与RF板的紧凑堆叠，ES屏蔽结构有效抑制串扰与EMI。

该型号不适用于大电流或高频差分信号（如PCIe Gen4/5），但凭借超低高度、良好屏蔽性及焊接可靠性，广泛用于对厚度敏感、需一定电磁兼容性且板间距离极小（≤0.75 mm）的嵌入式堆叠设计中。

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