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  • 型号: FW-15-05-G-D-390-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-390-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-390-100价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-390-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-390-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-390-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-390-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中,实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连;  
- 高速数字信号传输:支持高达 28 Gbps 的 PAM4 速率(依赖布线与系统设计),常用于 FPGA 夹层卡(如 FMC+、VITA 57.4 兼容模块)、AI 加速卡与载板间的高速串行链路(如 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA);  
- 高可靠性场景:镀金触点与精密塑胶结构保障插拔寿命(≥500次)与接触稳定性,适用于需长期运行的通信基站基带单元、车载域控制器(符合AEC-Q200部分要求,需具体确认等级)及航空航天航电模块;  
- 可配置堆叠方案:390 µm 超低堆叠高度(0.39 mm)配合 0.5 mm 线距,满足超薄设备(如超极本扩展坞、折叠屏设备内部模组互联)对Z轴空间的严苛要求;  
- 热管理友好设计:无屏蔽罩结构利于散热,适合在无风扇嵌入式边缘计算节点中部署。  

注:实际应用需结合信号完整性仿真、PCB叠层匹配及机械公差验证,建议参考 Samtec 官方设计指南(如 FW 系列白皮书)及提供 IBIS 模型进行 SI 分析。
产品参数 图文手册 常见问题
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