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  • 型号: FW-15-05-G-D-389-140
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-389-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-389-140价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-389-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-389-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-389-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-389-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
– 高速、小型化电子设备内部的垂直或夹层式互连,如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的信号与电源传输;  
– 医疗电子设备(如便携式超声探头主板与传感器模组)中对空间敏感、需可靠插拔与抗振动的紧凑堆叠结构;  
– 工业自动化控制器、嵌入式视觉系统中多PCB层级(如主控板+IO板+接口板)的精密对准与高引脚数互连;  
– 消费类高端设备(如AR/VR头显、折叠屏设备主板与显示模组)中受限于厚度与热管理要求的超薄堆叠方案。  
该型号支持15×5(75位)信号通道,带接地屏蔽设计(“G”标识),具备优异的信号完整性(支持高达25 Gbps PAM4速率)、低串扰及140℃高温耐受能力(符合RoHS与无卤要求),适用于严苛环境下的高速差分对布线需求。其389系列特有的弹性梁接触结构保障了多次插拔(≥500次)后的稳定接触力,适合需现场维护或模块化升级的系统架构。
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