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型号： FW-15-05-G-D-300-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-300-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-300-175-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-300-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-300-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-300-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-G-D-300-175-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其关键参数包括：15排（双排）、5mm堆叠高度、镀金触点（G）、直插式（D）、3.00mm中心距（Pitch）、175μm接触厚度（对应175-A后缀），支持高达10 Gbps信号速率（依布局与PCB优化而定）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡间的低剖面、高引脚数互连；  
• 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜控制板、小型化PLC模块中需耐振动、多次插拔的板级堆叠；  
• 航空航天与国防：机载航电子系统、相控阵雷达TR组件中对尺寸、重量和可靠性（符合IPC-6012 Class 2/3）要求严苛的嵌入式互连；  
• 高性能计算模块：AI加速卡与载板之间、FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）的短距离、低串扰垂直连接，兼顾散热间隙与信号完整性。

该型号采用自对准导向结构与预镀锡端子，支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于自动化产线；其175μm厚金层保障长期插拔寿命（≥500次）及抗氧化能力，适合高可靠性场景。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要承载高速差分对或低功率控制信号。

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