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  • 型号: FW-15-05-F-D-540-065-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-540-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-540-065-A价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-540-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-540-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-540-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-540-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的便携式设备(如5G小基站模块、工业物联网网关、医疗手持终端),实现主板与子板(如射频模块、传感器板、FPGA载板)间的垂直或直角堆叠连接;  
- 高速信号传输场景:支持差分对布局与优化阻抗控制(设计兼容高速信号),常用于需要中等速率数据传输(如MIPI、LVDS、USB 2.0或低速PCIe)的嵌入式系统;  
- 可拆卸/可维护架构:因采用无焊压接式(press-fit)或插拔式结构(本型号为表面贴装+直插叠接),便于模块化设计、现场升级或故障板更换,常见于测试治具、原型开发平台及军工/航空电子中的加固模块;  
- 高可靠性要求环境:通过AEC-Q200(车载)及IEC相关振动/温度循环认证(依具体规格书),适用于车载信息娱乐(IVI)控制器、工控PLC背板扩展接口等需耐受热应力与机械冲击的场合。  

注:型号后缀“-A”通常表示标准镀层(如金镀层)、特定公差或组装配置,实际选型需结合Samtec官方文档确认电气参数、插拔寿命(≥50次)及PCB堆叠高度(本型号标称叠高约5.40 mm)。
产品参数 图文手册 常见问题
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