【未分类_FW-15-05-F-D-512-065-A】封装/厂家_FW-15-05-F-D-512-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-F-D-512-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-F-D-512-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-512-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-512-065-A价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-512-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-512-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-512-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-512-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等；  
– 多层PCB堆叠结构：支持垂直或直角插接，适用于主板与子卡、处理器载板与AI加速模块、FPGA夹层卡（FMC/HPC兼容架构）之间的刚性堆叠互连；  
– 中等速率信号传输：该型号为带屏蔽的差分对优化设计（符合Samtec AcceleRate®系列特性），支持高达28 Gbps PAM4（约14 GHz NRZ）信号完整性，适用于PCIe Gen4、USB 3.2 Gen2x1、SATA III及低延迟MIPI CSI-2/D-PHY等接口；  
– 高可靠性要求场景：采用镀金触点（65 µin）、耐高温LCP绝缘体及双触点接触结构，适用于工业控制、车载信息娱乐（IVI）域控制器（非动力系统）、航空航天航电模块等需宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动、长插拔寿命（≥500次）的环境。  
注：型号后缀“065-A”表示0.65 mm总高（含焊盘），适合超薄叠层设计；“D”代表双排、“F”为表面贴装（SMT）类型，适配自动化贴片产线。

产品参数图文手册常见问题