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  • 型号: FW-15-05-F-D-500-135
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-500-135由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-500-135价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-500-135封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-500-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-500-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-F-D-500-135 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、1.35 mm超低堆叠高度(500 µm触点行程 + 135 µm公差补偿),可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号应用:支持高达25 Gbps的数据速率(依布局优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块中GPU/FPGA载板与扩展子板间的高速SerDes通道(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2)互联。  
- 高可靠性环境:采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示屏模组的板对板连接,满足AEC-Q200基础要求及宽温(–55°C 至 +125°C)工作需求。  
- 可维护性设计:直插式(F-type)、带定位柱与防误插键槽,便于自动化贴装与返工;D型(Dual-Beam)端子提供双触点冗余,增强振动环境下的接触稳定性。  
该型号常用于需频繁插拔验证或模块化升级的原型开发平台及量产设备中,兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配效率。
产品参数 图文手册 常见问题
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