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型号： FW-15-05-F-D-395-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-395-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-395-175价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-395-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-395-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-395-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-395-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互联；  
- 高性能计算与通信模块：用于FPGA/ASIC载板与子卡（如AI加速卡、射频子板）之间的低串扰、高引脚数互连，支持差分对布局优化；  
- 消费电子小型化设计：如高端可穿戴设备、TWS耳机主控板叠构，依赖其超薄（总高仅3.95 mm）、低插拔力及175 µm镀金触点保障长期插拔可靠性；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、无需额外锁扣结构，便于快速原型验证和模块化硬件迭代。  
该型号具备优异的阻抗控制（适配高速信号）、抗振性（符合IEC 60512机械耐久要求）及-40°C~+105°C工作温度范围，适用于工业、汽车电子（非动力域）及严苛环境下的可靠板间连接。

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