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型号： FW-15-05-F-D-394-177
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-394-177由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-394-177价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-394-177封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-394-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-394-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-394-177 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直互连的场景；  
- 高可靠性工业与医疗设备：凭借全屏蔽结构（D系列含EMI屏蔽罩）、双触点接触设计及177个信号位（394为总引脚数，含电源/接地），适用于抗干扰要求严苛的影像设备、工控PLC背板扩展；  
- 消费类高端产品：如超薄笔记本电脑、AR/VR头显的主板与显示/传感器子板堆叠连接，支持差分对优化布线，满足USB 3.2/PCIe Gen4信号完整性需求；  
- 可热插拔与模块化设计：采用浮动式插接结构（F = Floating Interconnect）和394–177（即394引脚母座配177引脚公针）不对称配置，便于模块升级与维护。  
该型号工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于需兼顾高带宽、小体积与长期稳定性的先进嵌入式系统中。（字数：298）

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