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型号： FW-15-05-F-D-387-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-387-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-387-065价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-387-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-387-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-387-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-387-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的便携设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模组及可穿戴设备（如AR/VR头显主板与显示/传感器子板之间的垂直堆叠互连）。

- 高性能计算与通信模块：适用于FPGA、ASIC、GPU等处理器载板与扩展子板（如AI加速卡、射频前端模块、高速SerDes子卡）之间的短距离、低串扰、高信号完整性连接，支持USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议（需配合阻抗控制设计）。

- 工业与医疗电子：在小型化医疗成像设备（如内窥镜控制器、便携超声模块）、工业PLC边缘模块、多层堆叠式传感器融合板中，提供可靠、可插拔的垂直堆叠方案，满足振动环境下的机械稳定性要求（该型号带锁扣结构与焊料掩膜兼容设计）。

- 测试与开发平台：因支持0.5 mm间距和65 mm堆叠高度（型号后缀“065”代表6.5 mm堆叠高度），常用于原型验证板、夹层测试载板（Mezzanine Test Boards），便于快速迭代与模块更换。

注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范、回流焊曲线及插拔寿命（≥50次）要求，以确保长期可靠性。

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