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型号： FW-15-05-F-D-328-075-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-328-075-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-328-075-EP-P价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-328-075-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-328-075-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-328-075-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-328-075-EP-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端），实现主板与子板（如摄像头模组、触控板、I/O扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。

- 高速信号传输系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号速率（依赖布局与线缆匹配），常用于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模块、FPGA载板与扩展卡之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY）。

- 高可靠性工业与医疗设备：EP（Enhanced Plating）镀层（通常为镍钯金）提升耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），适用于需长期稳定运行的工控HMI、内窥镜图像处理模块、便携式诊断设备等。

- 可热插拔/模块化设计：低插入力（LIF）结构与精确导向设计便于自动化装配及现场维护，常见于模块化服务器基板、测试治具转接板、以及需要快速更换功能板的ATE（自动测试设备）中。

该型号额定电流0.5A/端子，间距0.5mm，总高仅3.28mm（含焊盘），兼具高密度（15×2=30位）、低串扰与良好EMI性能，是高性能微型化板级互连的关键组件。

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