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型号： FW-15-05-F-D-315-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-315-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-315-110价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-315-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-315-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-315-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-315-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、15位（即30针）配置，采用直插式（F = Female，即插座端）、带接地屏蔽结构（D系列设计），具备优异的EMI抑制能力；315–110后缀表明其采用高温LCP绝缘体、镀金接触面及110Ω差分阻抗优化设计，适用于高速信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等）。

主要应用包括：  
- 高性能工业控制主板与扩展子卡间的堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器模组的紧凑堆叠；  
- 5G小基站基带与射频板之间的高速低延迟互联；  
- 航空航天与国防领域小型化航电模块的加固型板对板连接；  
- 新一代轻薄笔记本/二合一设备中内存模组或AI协处理器子板的垂直堆叠。

其0.5 mm超细间距、0.8 mm超低组装高度（含焊盘）及符合RoHS/无卤素标准的特性，特别适合高集成度、多层堆叠且需长期稳定运行的嵌入式系统。需配合Samtec专用压接工艺与回流焊曲线使用，以确保机械强度与电气可靠性。

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