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  • 型号: FW-15-04-G-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高性能电子产品中,如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板、光模块(QSFP/DD+接口载板)等,实现两块PCB的垂直或夹层式高可靠堆叠连接。  
- 高速数字信号传输:支持高达28 Gbps/lane 的差分信号速率(依赖布局与配套端子),适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA、MIPI等高速协议,在服务器加速卡、FPGA载板、GPU扩展模组中承担主控板与功能子板间的高速数据通道。  
- 工业与医疗嵌入式系统:凭借无卤、符合RoHS/REACH标准及宽温(–55°C 至 +125°C)工作能力,适用于工控HMI主板与显示/IO子板的连接,以及便携式医疗设备(如超声探头控制板与主机板)的可插拔叠接设计。  
- 可维护性与模块化设计:采用表面贴装(SMT)、双排针/插座结构,支持自动化组装;100%端子直角接触设计保障插拔寿命(≥500次)与接触稳定性,便于现场升级或故障板更换。  
该型号特别适合需兼顾高引脚数(15×4=60位)、小尺寸(约12.7×5.9 mm)、低剖面(总高约4.25 mm)及信号完整性要求的板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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