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型号： FW-15-04-F-D-446-114
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-446-114由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-446-114价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-446-114封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-446-114参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-F-D-446-114 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-F-D-446-114 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算单元、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与阻抗控制设计（如28+ Gbps PAM4），适用于FPGA夹层卡（FMC/HPC）、高速ADC/DAC载板与子卡间的可靠对接；  
- 可维护性要求高的模块化架构：凭借双排针+双排插座结构、防误插导向设计及114位高引脚数，满足测试设备（ATE）、医疗成像设备中需频繁插拔与快速更换的功能模块需求；  
- 严苛环境下的稳定连接：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤）与机械稳定性，适用于车载信息娱乐主机、航空电子背板等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流供电或高振动无加固场合，主要聚焦于中低电流（≤0.5A/引脚）、高速数字信号（非射频）的精密板级互联。

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