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型号： FW-15-04-F-D-200-430
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-200-430由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-200-430价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-200-430封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-200-430参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-F-D-200-430 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-F-D-200-430 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信设备（5G基站射频模块、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速串行链路（如PCIe 5.0、USB4、MIPI D-PHY/C-PHY）；  
- 高可靠性嵌入式平台：在医疗成像设备（如便携式超声探头接口板）、航空电子航电模块等对振动耐受性、插拔寿命（≥500次）及信号完整性要求严苛的场景中，提供稳定低串扰、低延迟的刚性板间连接；  
- 空间受限设计：得益于超薄堆叠高度（2.00 mm）和0.5 mm间距，广泛用于超薄笔记本主板与IO子板、可穿戴设备主控与传感器模组的精密叠接。  

该型号带屏蔽罩（“D”后缀标识）、镀金触点、无卤素设计，满足IPC-6012 Class 2/3标准，适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。

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