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型号： FW-15-03-LM-D-115-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-LM-D-115-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-LM-D-115-075价格参考。SAMTECFW-15-03-LM-D-115-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-LM-D-115-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-LM-D-115-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-LM-D-115-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合LM系列叠接器定位）。该型号为双排、15位（2×7.5 mm间距，共15个信号位）、垂直插接式板垫片/叠接器，带锁扣结构（D表示Dual-beam contact + latch），触点镀金，额定电流约0.5A/位，工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板）之间的紧凑型互连；  
• 工业自动化设备（如PLC模块化背板、HMI人机界面分体式结构）中需频繁插拔、抗振动的板间堆叠；  
• 医疗电子设备（如便携式超声探头接口板、内窥镜图像处理模组）对空间受限、高可靠性连接的需求；  
• 通信设备（小基站基带单元BBU与射频单元RRU的中间转接板）中兼顾信号完整性（支持≤1 Gbps差分速率）与机械稳定的短距互联。

其115 mil（≈2.92 mm）高度与075 mil（≈1.91 mm）接触长度设计，适配PCB厚度公差，配合精密导向槽与防误插结构，确保自动化贴装及手工装配的一致性。不适用于大功率或高频射频直连，主要面向中低速数字信号（USB 2.0、SPI、I²C、LVDS等）及电源分配（需单独规划电源引脚）。

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