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型号： FW-15-03-L-D-236-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-236-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-236-150价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-236-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-236-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-236-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-236-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、15×2=30位，直角焊接式板垫片（L型），配236mil（约6.0mm）堆叠高度，150μin（约3.8μm）金镀层，支持0.8mm间距。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的差分信号互连，支持高达28 Gbps PAM4速率（依赖配套端子与PCB设计）；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像设备——用于MRI或超声前端处理板与FPGA载板之间的高完整性、低串扰连接；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——满足严苛振动、温度循环及EMI要求的加固型板对板接口；  
• AI边缘计算模组——在多GPU/NPU异构计算板卡间提供高引脚数、小尺寸、可盲插的堆叠方案。

其236mil堆高兼顾机械稳定性与散热间隙，L型焊盘设计优化PCB布线空间，适用于对厚度敏感的便携/嵌入式设备。需配合Samtec指定压接端子及推荐PCB叠层使用，以保障阻抗连续性与信号完整性。

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