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- 型号： FW-15-03-L-D-236-087
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-236-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-236-087价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-236-087封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-236-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-236-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-L-D-236-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速互连产品线）。该型号为双排、15位（即15对接触点）、直插式（L型弯折引脚）、带接地屏蔽设计的叠接器，间距0.8 mm，总高约8.7 mm（后缀“087”通常表征堆叠高度为0.087英寸≈2.21 mm，但结合“236”可能指整体装配高度2.36 mm或特定公差配置；实际应以Samtec官方规格书为准），支持高达28 Gbps NRZ的信号传输速率。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的子板级互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型垂直/夹层连接； - 人工智能加速卡（如PCIe扩展卡）与载板间的低延迟、高完整性信号传输； - 工业自动化控制器中多处理器模块或FPGA夹层板的可靠堆叠； - 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）对空间受限、抗干扰要求严苛的板对板连接； - 测试测量仪器内部高速ADC/DAC子系统与主控板的精密互联。 其镀金触点、优化的阻抗控制（~100Ω差分）及EMI抑制结构，确保在高频、小尺寸、高振动环境下仍具备稳定电气性能与插拔寿命。适用于需要兼顾高速、小型化与高可靠性的嵌入式系统。
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