【未分类_FW-15-03-L-D-235-085-P】封装/厂家_FW-15-03-L-D-235-085-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-L-D-235-085-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-L-D-235-085-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-235-085-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-235-085-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-235-085-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-235-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-235-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-235-085-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为垂直或直角堆叠应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板与射频板之间的高速信号互联，支持 PCIe、SATA 或 1–4 Gbps LVDS 等中速串行链路；  
- 工业控制与医疗电子设备：在空间受限的模块化主板架构中，实现主控板与扩展子板（如ADC/DAC采集板、I/O接口板）间的可靠刚性连接；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能模块的插拔式架构，提供重复插拔（标称≥500次）、低接触电阻（＜30 mΩ）及良好EMI抑制性能；  
- 航空航天与车载电子：得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构和无卤素设计，适用于严苛环境下的板级互连。  

该型号参数表明：15×2针（双排）、3.0 mm间距、8.5 mm堆叠高度、带定位柱与防误插键槽，采用镀金触点与LCP绝缘体，兼顾机械稳定性与高频信号完整性（典型阻抗控制±10%）。不适用于超高速（>10 Gbps）或大电流（＞1 A/针）场景。

产品参数图文手册常见问题