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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-233-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-233-065价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-233-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-L-D-233-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密电子系统中的垂直叠接设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持差分信号传输,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中,实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):利用其0.8 mm间距、65排针、3.0 mm堆叠高度及233位总触点数,兼顾高引脚密度与机械稳定性,适应频繁插拔与振动环境; - 高端消费电子:如AR/VR头显的主板与显示模组间互连,依赖其低插入力(LIF)、自对准结构及耐插拔寿命(≥500次),确保轻薄设计下的长期可靠性; - 测试测量仪器:用于模块化PXIe或自定义载板系统,提供可重复、高精度的板级对接,便于功能板快速更换与校准。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与抗弯折端子设计,工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于对可靠性、高频性能及小型化有严苛要求的嵌入式系统。