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  • 型号: FW-15-03-L-D-220-160-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-220-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-220-160-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-220-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-220-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-220-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-220-160-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(220 µm触点行程 + 160 µm基座高度)和1.27 mm间距,可实现双层PCB超近距垂直互连(标准堆叠高度约5.0–10.0 mm可选,本型号对应中等高度配置)。  
- 高速信号传输需求场合:支持高达16 Gbps PAM4(或28 Gbps NRZ)的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互连,具备优化的阻抗控制(~100 Ω差分)及串扰抑制设计。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的场景:采用镀金接触件(≥30 µin)与耐高温LCP绝缘体,满足500次插拔寿命及-55°C~+125°C工作温度,常见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器的冗余板间连接。  
- 自动化组装产线:表面贴装(SMT)结构,兼容回流焊工艺,适用于批量生产的通信基站基带板、5G小基站射频前端模块等。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5 A/针),主要承担高速数字信号与低功率控制信号互联任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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