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型号： FW-15-03-H-D-223-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-H-D-223-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-H-D-223-140价格参考。SAMTECFW-15-03-H-D-223-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-H-D-223-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-H-D-223-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-H-D-223-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪；  
- 高可靠性嵌入式系统：在工业控制、测试测量仪器中实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模块之间的稳固垂直堆叠连接，支持多次插拔；  
- 高速信号传输场景：该型号具备优化的信号完整性设计（如差分对布局支持），常用于需传输USB 3.0、MIPI D-PHY/Lane、LVDS等中速至高速串行信号的板级互连；  
- 可维护性要求高的模块化设计：因采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接结构，便于模块化组装与现场更换，广泛应用于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需灵活升级的场景。  
注：型号后缀“223-140”表明其为15位（2×7.5排）、3.00 mm堆叠高度、带定位柱与防误插设计的版本，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境。

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