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型号： FW-15-03-G-D-310-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-310-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-310-090价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-310-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-310-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-310-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-310-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现主板与子板（如FPGA载板、GPU扩展板）间高速、可靠的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane 的信号传输（依赖布局与线缆匹配），适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SerDes链路等，常见于服务器背板扩展、边缘计算模块；  
- 工业与医疗设备：在空间受限但要求高插拔寿命（≥500次）、抗振动、耐高温（工作温度–55°C 至 +125°C）的场景中，用于模块化控制板、传感器接口板之间的可分离互连；  
- 测试与开发平台：因具备0.31 mm超低堆叠高度（310系列）及0.90 mm总高（含焊盘），便于设计可拆卸的原型验证板、功能子卡，提升研发灵活性。  
该型号采用镀金接触面、玻璃纤维增强LCP外壳，兼具高频性能与机械稳定性，适用于对信号完整性、尺寸精度和长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。

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