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型号： FW-15-03-G-D-260-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-260-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-260-065-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-260-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-260-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-260-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-260-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.60 mm超低堆叠高度（mating height）及65 µm金手指镀层，支持高频信号（可达25+ Gbps）与稳定电源传输；  
- 高速数字互连：适用于FPGA、ASIC、AI加速卡与载板之间的短距高速并行连接（如PCIe Gen4/5、DDR4/5内存扩展），双排针设计提供优异的信号完整性与EMI抑制能力；  
- 可插拔/可维护架构：支持垂直直连（vertical mating），便于模块化设计——例如通信基站中的射频子板与基带板对接、测试仪器中的功能子卡热插拔更换；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需耐温、抗振动的场景。  
该型号采用玻璃纤维增强LCP外壳与磷青铜端子，兼具机械强度与高频性能，广泛用于对可靠性、密度和信号质量有双重要求的高端电子设备中。

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