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型号： FW-15-03-G-D-258-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-258-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-258-130价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-258-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-258-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-258-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-258-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方料号手册为准，但该型号特征符合其高速/紧凑型板叠应用）。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其0.8mm或1.0mm间距、低高度（通常≤6.5mm）实现双板垂直堆叠，节省PCB面积。

- 高速信号互联（中低速兼顾）：支持差分对布局与良好信号完整性，适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART及部分LVDS等中低速总线，常见于主控板与扩展子板（如传感器板、显示驱动板、无线通信模组板）之间的可靠互连。

- 可插拔维护设计：采用直插式（Through-Hole）或压接式（Press-Fit）焊盘，配合牢固的锁扣结构（G = Gold contact, D = Dual-beam contact），确保振动环境下的接触可靠性，适用于需现场升级或模块更换的工业/车载电子设备。

- 130pin高引脚数配置：满足多路电源、接地及信号并行传输需求，常用于FPGA载板+IO扩展板、AI边缘计算小尺寸核心板与接口板的堆叠连接。

注：具体电气参数（如电流额定值、耐压、工作温度）及机械寿命请以Samtec官网发布的该型号最新规格书为准。

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