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型号： FW-15-03-G-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-225-075价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-225-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“225-075”表明垂直叠高为2.25 mm（公头）与0.75 mm（母座）组合，实现超薄堆叠（总高约3.0 mm），适用于空间严苛场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站、光模块转接板、边缘AI加速卡，利用其支持高达56 Gbps PAM4（或28+ Gbps NRZ）的信号完整性，满足SerDes链路需求；  
✅ 超薄工业与医疗电子——内窥镜成像模组、便携式超声设备、微型PLC控制板，依赖其1.27 mm间距、0.5 mm端子中心距及≤3.0 mm总高度实现多层PCB垂直互连；  
✅ 消费类高端电子产品——折叠屏手机主板扩展接口、AR/VR眼镜主控与显示模组间的柔性刚性结合区，提供高插拔寿命（≥500次）与抗振动可靠性；  
✅ 服务器与存储——NVMe SSD载板与主控板间短距堆叠，替代线缆以降低EMI并提升带宽密度。

该连接器采用镀金接触系统、耐高温LCP绝缘体，支持回流焊组装，符合RoHS/REACH，适用于需高频性能、微型化与高可靠性的板级垂直互连场景。

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