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型号： FW-15-03-G-D-200-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-200-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-200-160价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-200-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-200-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、USB 3.2 等协议），得益于其 0.5 mm 间距、双排针设计及优化的阻抗控制（约 100 Ω 差分）。

- 紧凑型嵌入式系统：在工业 PLC、医疗便携设备（如手持超声仪）、边缘 AI 计算模组中，实现主控板与扩展子板（如传感器载板、FPGA 加速卡）的可靠叠接，2.00 mm 超低堆叠高度（200 μm 接触长度 + 160 μm 配合公差）满足空间严苛要求。

- 高可靠性场景：镀金触点（30 μ″）与玻璃纤维增强LCP外壳提供优异耐插拔性（≥500次）和热稳定性（-55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航天载荷中的板级堆叠。

- 可维护性设计：采用直插式（press-fit）或焊接安装，支持自动化贴装；无卤素、符合 RoHS/REACH，适用于绿色电子制造。

该型号不适用于大电流（额定仅 0.5 A/线）或高振动未加固环境，需配合 Samtec 推荐的压接/焊接工艺及 PCB 设计规范（如阻抗匹配走线、接地策略）以发挥最佳性能。

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