【未分类_FW-15-03-G-D-200-115】封装/厂家_FW-15-03-G-D-200-115中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-G-D-200-115

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-G-D-200-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-200-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-200-115价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-200-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-200-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-200-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-200-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高速/精密板叠接应用）。该型号为双排、15位（即15对信号触点）、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground shielding）、0.8 mm间距、总高约20.0 mm（200可能表公制尺寸代码），115可能表示特定端子配置或RoHS版本。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA、ASIC或MPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的可靠互连，支持高达10+ Gbps差分信号传输；  
• 工业自动化控制器、医疗成像模块（如CT/MRI前端处理板）中需抗振动、高插拔寿命（≥500次）的紧凑型板叠结构；  
• 5G基站基带单元（BBU）或边缘计算服务器内，用于CPU板与AI加速卡、存储扩展板间的垂直堆叠连接，兼顾信号完整性与热管理；  
• 航空航天及车载电子中对EMI抑制要求严苛的场景（得益于其优化的接地结构和屏蔽设计）。

该连接器支持盲插（Blind-mate）和精确导向，适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。注意：实际选型需结合机械图纸确认堆叠高度、PCB焊盘布局及阻抗匹配要求。

产品参数图文手册常见问题