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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-FM-D-215-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-FM-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-15-03-FM-D-215-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-FM-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-FM-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-FM-D-215-120-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能板级互连设计。 该型号典型应用于空间受限且需可靠高速信号传输的嵌入式系统中,例如:通信设备中的基带与射频子板堆叠(如小基站BBU/RRU模块)、工业控制主板与扩展子卡(如FPGA载板与I/O子板)之间的垂直互连;医疗成像设备中主控板与传感器接口板的层叠装配;以及测试测量仪器(ATE)中多层PCB模块化堆叠结构,以支持高引脚数、低串扰和稳定阻抗(设计适配差分对,支持高达16 Gbps数据速率)。 其关键特性——0.5 mm间距、15×3(共45位)双排针/插座结构、215 mΩ接触电阻、120 N拔出力及A级镀金触点——使其适用于需频繁插拔、长期稳定运行及抗振动的严苛环境。此外,“D”后缀代表直角焊接,“FM”表示公头(Male)配母座(Female)叠接配置,“215-120-A”对应特定压接高度(2.15 mm)与组装公差等级(A级),确保精准叠高与共面性,广泛用于自动化SMT产线。 简言之,该连接器适用于对尺寸、信号完整性、机械鲁棒性和可制造性均有高要求的高端电子设备板对板垂直互连场景。