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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-275-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-275-110价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-275-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-275-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-275-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-275-110 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”常指代无显性中文品牌名,实为美国Samtec公司产品)。该型号属于其FireFly™或AcceleRate®系列高密度、细间距板对板互连解决方案。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层堆叠互连,支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输(依赖具体配置); • 人工智能与高性能计算(HPC)模块——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡与主控板间的紧凑型、高引脚数堆叠连接,满足低串扰与阻抗控制要求; • 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI终端中实现多层PCB可靠对接,具备良好插拔寿命(≥500次)与抗振性; • 测试与测量仪器——作为模块化子系统(如高速ADC/DAC子卡)与主框架之间的可拆卸接口,便于维护与升级。 其关键参数(如0.5mm间距、15×2排针、带屏蔽罩F型结构、275mil堆叠高度、110Ω差分阻抗设计)表明专为高速、高可靠性、小尺寸板对板直连优化,不适用于线缆连接或大电流供电场景。