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型号： FW-15-03-F-D-215-088-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-215-088-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-215-088-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-215-088-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-215-088-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-215-088-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-215-088-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算单元、医疗内窥镜成像模组等。

- FPGA/ASIC载板与子卡堆叠：支持垂直或直角安装，适用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的高引脚数、中低速信号（如GPIO、I²C、SPI、UART）及部分低速差分对传输，满足可插拔、易维护的模块化设计需求。

- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200初步适用性评估的车载信息娱乐（IVI）或ADAS域控制器中，用于MCU核心板与传感器接口板的堆叠互连，具备良好抗振性与插拔寿命（≥50次）。

- 测试与原型开发：因采用表面贴装（SMT）和免工具压接结构，便于快速组装与返工，常用于研发阶段的多层PCB功能验证平台。

该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>0.5 A/触点）场景；其215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度与88个信号位（含接地屏蔽）设计，兼顾机械稳定性与信号完整性，是中端性能、高可靠性板级堆叠的理想选择。

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