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  • 型号: FW-15-02-L-D-323-175
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-L-D-323-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-L-D-323-175价格参考。SAMTECFW-15-02-L-D-323-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-L-D-323-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-L-D-323-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-L-D-323-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(具体归属需查证,但型号特征符合其叠接器设计规范)。该型号为直插式(L型弯脚)、双排、15位(2×7.5 mm间距,实际为2×0.8 mm细间距),带3.23 mm堆叠高度与1.75 mm超低装配高度,采用镀金接触系统及耐高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中紧凑型子板互连,如5G小基站基带与射频模块间的信号/电源过渡;  
- 工业嵌入式系统(如边缘AI计算模组)中主控板与扩展功能板(如FPGA加速卡、传感器接口板)的垂直叠接;  
- 医疗电子设备(如便携式超声成像终端)内受限空间下多层PCB的可靠互连,兼顾EMI抑制与热管理;  
- 航空航天与车载域控制器中,对振动耐受性、尺寸精度和长期插拔可靠性要求严苛的板级堆叠方案。  

其323–175编码表明优化的机械结构(如加强端子、防误插导向槽)与RoHS合规性,适用于自动化SMT贴装及高可靠性终端产品。不适用于大电流或高频射频直连(需配合专用高速叠接器)。
产品参数 图文手册 常见问题
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