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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-15-02-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-02-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度与2.00mm间距设计,支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构和屏蔽设计(可选),支持中速数字信号(如UART、I²C、SPI)及部分低速USB或MIPI信号,适用于主控板与扩展子板、传感器载板或显示模组之间的可靠连接。 - 需频繁插拔或高可靠性要求环境:如自动化产线中的可更换功能卡、现场可升级模块(如通信接口卡、FPGA载板),其镀金触点与稳定端子结构保障长期插拔寿命与接触稳定性。 - 消费电子与物联网终端:用于智能穿戴设备、边缘AI计算模组等对厚度敏感、需轻薄堆叠的终端产品中,实现主板与电池管理、无线通信(Wi-Fi/BLE)或摄像头模组板间的稳固对接。 注:FW-15-02-L-D-200-065 为15位(2×7+1)、直角插头(L型),带定位柱与防误插键槽,不适用于高频差分信号(如PCIe、USB3.2 Gen2)或大电流供电;实际应用需结合其额定电流(≤0.5A/触点)、耐压及PCB叠层要求进行设计验证。