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型号： FW-15-02-G-D-570-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-570-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-570-155价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-570-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-570-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-570-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-570-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护终端），利用其0.5mm间距、2.0mm超低堆叠高度（570μm公头+155μm母座）实现PCB超近距垂直互连，节省空间。  
- 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、5G小基站基带板等需多通道高速SerDes互联的场合。  
- 可插拔/可维护架构：采用双触点（Dual Beam）接触结构与牢固的锁扣设计，确保多次插拔（≥50次）后的接触可靠性，常用于需现场升级或维修的通信设备背板扩展接口、模块化测试仪器载板。  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于车载信息娱乐主机、航天载荷板间互联等对温度稳定性与环保性有高要求的领域。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/针），主要承担信号互联任务，需搭配Samtec同系列高精度定位销及压接工具以保障组装良率。

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