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型号： FW-15-02-G-D-550-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-550-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-550-065价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-550-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-550-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-550-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-G-D-550-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（550μm触点间距 + 65μm公差设计），支持双层PCB紧密叠接。  
- 高速数字互连：采用镀金接触件与优化信号路径，适用于≤1 Gbps的中速数据传输（如I²C、SPI、UART总线），常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与扩展板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护结构：直插式（Through-Board）设计支持免焊接安装（需配合压接工艺），便于模块化设计与现场更换，广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与主控板对接。  
- 高可靠性环境：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机与显示屏模组的板间连接（非车载动力系统）。  
注：该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，亦非防水/防尘等级产品，需在受控洁净环境中装配。

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