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型号： FW-15-02-G-D-160-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-160-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-160-070价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-160-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-160-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-160-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-160-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），160-pin 配置满足多通道并行需求；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备、PLC 模块化载板、边缘AI推理卡与载板间的可靠堆叠，0.70mm 超薄高度（D=0.70mm）适配超薄结构；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR 头显内部多层PCB垂直互连，提供稳定插拔寿命（≥500次）及抗振性能；  
- 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接方案，用于FPGA开发板、评估套件中处理器子板与I/O扩展板之间的快速原型堆叠。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的信号完整性（SI）和EMI抑制能力，适用于-40°C~105°C宽温工作环境，满足工业级可靠性要求。

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