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型号： FW-15-02-F-D-516-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-516-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-516-165价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-516-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-516-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-516-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-516-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、15位（2×15）信号传输，采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，即垂直叠接），带5.16 mm堆叠高度与165 µin（约4.2 µm）金镀层，具备优异的信号完整性、插拔寿命（≥50次）及抗振性。广泛应用于：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直堆叠互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足严苛的温度循环与冲击要求）；  
- 新一代边缘AI计算模组（如Jetson或M.2兼容载板），实现处理器载板与AI加速子卡的可靠、低剖面连接。

其“D”后缀代表带定位柱与防误插设计，“516-165”明确标示堆高与镀金厚度，确保在批量组装中高良率与长期接触可靠性。适用于需兼顾高速（支持1–2 Gbps差分信号）、微型化（0.5 mm间距）及高可靠性（符合IPC-6012 Class 2/3）的嵌入式系统场景。

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