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型号： FW-15-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-15-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-01-G-D-250-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：15位（2×7+1结构）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（G = Gold contact）、双排针/插座组合（D = Dual contact, receptacle on one side, header on other）、标称叠接高度2.50 mm（可选0.75 mm浮动公差，即±0.75 mm总容差），支持±0.38 mm X/Y方向错位补偿与Z向弹性接触。

该连接器典型应用于空间受限、需高频信号完整性及高可靠插拔的场景，如：  
- 工业控制模块中的多层载板堆叠（如CPU子卡与I/O扩展板互联）；  
- 医疗设备内部小型化主控板与传感器板的刚性垂直互连；  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频前端板）间的中短距（≤10 cm）、中速（支持高达1 Gbps差分信号，满足USB 2.0、UART、SPI等协议）数据传输；  
- 航空航天与车载电子中需抗振动、耐热循环（-55°C ~ +125°C）的加固型板级装配。

其无焊压接（Press-Fit）兼容设计亦适用于高可靠性免回流焊接场景。不适用于大电流供电或高速SerDes（如PCIe Gen3+）应用。

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