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型号： FW-15-01-G-D-230-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-G-D-230-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-G-D-230-155价格参考。SAMTECFW-15-01-G-D-230-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-01-G-D-230-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-01-G-D-230-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-01-G-D-230-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、15位（每排15芯，共30芯）、0.8 mm间距设计，带接地屏蔽结构（“G”标识），直插式（D）封装，触点镀金，工作温度范围广，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡间的互连，如5G基站基带板与射频模块板的堆叠连接；  
- 工业自动化控制器中CPU主板与I/O扩展板之间的紧凑型、可插拔式对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部多层PCB的垂直堆叠，满足空间受限与高可靠性要求；  
- 航空航天及军工嵌入式系统中，需耐振动、抗冲击且支持高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）传输的板级互连方案；  
- 测试测量仪器（如模块化数据采集系统）中，实现载板与功能模块卡的快速更换与高密度布线。

其230 µin（约5.84 µm）金厚与155 µin（约3.94 µm）镍底层确保长期插拔寿命（≥500次）及稳定接触电阻，适用于严苛环境下的高频、高可靠性应用。

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