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型号： FW-15-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-15-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板、高速背板接口扩展）；  
• 工业自动化控制器与模块化I/O子板间的垂直/直角堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中主板与传感器/显示子板的低矮堆叠；  
• 高性能计算与AI边缘设备（如FPGA加速卡与载板、AI推理模组的多层PCB堆叠）；  
• 汽车电子域控制器（ADAS域主控与摄像头/雷达接口子板的耐振动板对板连接，符合AEC-Q200相关可靠性要求）。

该型号具备0.50 mm间距、15位单排、全屏蔽结构（F系列代表带接地屏蔽）、双触点接触设计（提升插拔寿命与接触可靠性），支持10 Gbps+差分信号传输（配合优化阻抗控制），工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛环境。其2.00 mm超低组装高度（D=200即2.00 mm）特别适合超薄堆叠架构，而100%表面贴装（SMT）工艺便于自动化生产。

综上，FW-15-01-F-D-200-100 主要用于对尺寸、信号速率、机械稳定性及长期可靠性均有较高要求的高端嵌入式板级互连场景。

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