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  • 型号: FW-14-05-L-D-475-200-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-475-200-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-475-200-A-TR价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-475-200-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-475-200-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-L-D-475-200-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-L-D-475-200-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连,得益于其支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输能力(配合优化的信号完整性设计);  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠连接,满足高引脚数(14×5=70位)、小间距(0.5 mm)、低高度(≤4.75 mm)及高可靠性需求;  
- 工业与医疗电子:在空间受限且需频繁插拔或抗振动的场景(如便携式超声设备、PLC模块化系统)中,其双排直角插接结构与200 µin金镀层确保稳定接触与长寿命;  
- 测试与测量仪器:作为模块化测试夹具或探针卡接口,支持快速更换被测板(DUT),TR卷带包装便于SMT自动化贴装。  
该型号具备防误插导向结构、增强型端子保持力及符合RoHS/无卤要求,适用于-55℃~+125℃宽温工作环境,广泛应用于对密度、信号完整性和装配效率有严苛要求的先进电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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